聚酰亞胺薄膜

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聚酰亞胺是綜合性能最佳的有機(jī)高分子材料之一，聚酰亞胺的熱分解溫度通常在500℃以上，同時(shí)在-269℃的液氦中仍不會(huì)碎裂。聚酰亞胺通常具有良好的機(jī)械性能和介電性能，未經(jīng)過(guò)填充的塑料拉伸強(qiáng)度在100 MPa以上，相對(duì)介電常數(shù)在3.0-3.5，介電損耗在10^-3，介電強(qiáng)度為100–300 kV/mm。聚酰亞胺薄膜是聚酰亞胺最早的商品之一，已廣泛應(yīng)用于航空、航天、微電子器件、顯示器、氣體分離、燃料電池等領(lǐng)域，目前各國(guó)都將聚酰亞胺列入 21世紀(jì)最有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺因其分子結(jié)構(gòu)可以進(jìn)行裁剪設(shè)計(jì)以及力學(xué)、熱力學(xué)、電學(xué)等多方面性能可以在寬廣的溫度范圍和頻率范圍保持較高的水平，可以在眾多芳雜環(huán)聚合物中脫穎而出，不論是作為功能性材料或是結(jié)構(gòu)材料，其廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)得到市場(chǎng)充分的認(rèn)識(shí)和認(rèn)可，在眾多聚合物中，很難找出一種材料像聚酰亞胺這樣應(yīng)用范圍如此廣泛而且每個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域都展現(xiàn)了極為突出的性能。

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